本周，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效。台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商都不再供应芯片给华为。

美国动用国家力量打压他国企业并非首次，“全面断供”更是对华为的凶猛围剿。事实上，一段时间以来，华为已经承受了巨大压力。但当全世界都认为华为将按下“暂停键”时，它却选择按下“开始键”。高通等美企断供，海思芯片“一夜转正”；谷歌宣布停止合作，鸿蒙系统横空出世；“芯片制裁”持续加码，“南泥湾”项目火速启动……从这些举措不难看出，固然面对困境，但华为致力的决不只是挨过这个冬天，更是提升自身整体竞争力，去打拼一个更绚烂的春天。

就华为此番遭遇的芯片之困而言，很大程度上超越了一家企业的应对范畴。芯片涉及IC设计、芯片制作、封装测试、设备制造等诸多环节，已经形成高度全球化的产业链条。与此同时，芯片相当于“在指甲盖上建城市”，技术含量相当之高。这个意义上，不可能要求一家企业成为全能选手，而中国在相关产业也确实存在“缺芯少魂”的短板。面对“卡脖子”，我们当然要痛定思痛、奋起直追，但完全不用自怨自艾。“全面断供”后天会塌下来吗？华为已官宣公测ARM“云手机”，有希望绕开芯片限制；中国工程院院士倪光南也表示，“美国这种霸道行径固然会对我国造成损害，但我们采用先进的体系设计，通过实现软硬件的高度协同，可以大大降低对单个芯片的要求”。可见，阵痛在所难免，但空间依然存在，解决问题需要的是时间、耐心、毅力。

以长远目光看，中国从来无惧“卡脖子”，也不怕“被封锁”。从两弹一星到高铁、大飞机、卫星导航系统，七十余年来，我们本身就是在突围中一步步崛起的。事实也一再证明：“凡是被封锁的中国技术，发展都出人意料地好。”独特的制度优势，让我们可以在短时间集中一切可以集中的力量、调动一切可以调动的资源，投入到最紧要的事情中去，直到打开突破口。面对美国“大棒”，中国半导体产业迅速觉醒。国家层面出台系列重磅举措，提供“十年免税”等八个方面政策支持。中国科学院院长表示，把美国“卡脖子”清单变成科研清单，集中全院力量来做……“不要浪费一场危机的机会”，正在成为整个行业、整个国家的自觉。

“没有人能熄灭满天星光”。对于华为来说，2020年无疑是艰难的一年，但这或许也将成就华为乃至整个中国芯片产业的涅槃。“不停止、不暂停、一起努力！”奋斗者终将走过山重水复，迎来柳暗花明。

记者 汤华臻

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